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激光划片与控制断裂激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，激光切割，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

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激光切割的原理

激光切割是由电子放电作为供给能源，太仓激光切割，通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，从而对材料进行切割。

激光切割的过程：在数控程序的激发和驱动下，激光发生器内产生出特定模式和类型的激光，经过光路系统传送到切ge头，并聚焦于工件表面，金属激光切割，将金属熔化；同时，昆山激光切割，

喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走；在由程控的伺服电机驱动下，切ge头按照预定路线运动，从而切割出各种形状的工件。